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吉林大学南京校友会走访我公司


编辑:2023-12-29 16:35:23

20231228日,吉林大学南京校友会会长秦臻、副会长沐俊峰、副会长兼秘书长王小明和吉林大学南京校友会经济产业园董事长陈思一行,走访了校友企业江苏方达正塬电子材料科技有限公司。

江苏方达正塬电子材料科技有限公司创始人陈明研究员,1987年毕业于原长春地质学院,在矿物材料的加工和应用领域有深厚造诣。公司成立于2021年,是南京市引进的紫金山人才高峰计划优秀项目,主要产品为氮化硅陶瓷基板,是第三代半导体产业链中的关键绝缘散热材料,是制造大功率IGBT、高流明LED、高频射频器件和高性能IC载板等不可或缺的核心材料。

氮化硅矿物材料,有众多优异的性能。由其制成的氮化硅陶瓷基板,机械强度大、热膨胀系数与半导体材料匹配度高、化学稳定性好、抗冷热冲击性能强,在高温热导率和性价比等方面具有独特的综合优势,广泛应用于工业4.0、算力、通讯、交通、电力、人形机器人、新能源、高端装备、大国重器、航空航天和国防军工等国民经济、社会发展和国家安全等重要领域,是国家发改委、工信部发文鼓励研发和生产的国家急需特种基础材料。

江苏方达正塬电子材料科技有限公司致力于氮化硅绝缘散热基板、氮化硅覆铜基板等的研发和应用的工业化,在解决卡脖子产品中实现产业化,快速形成国产替代,为国家工业4.0快速发展舔砖加瓦。目前,公司已拥有25项国家专利和9项高标准企业标准,在工业化小批量生产中良品率达到62.8%,并顺利通过下游用户的应用验证,成果经国家级专门机构鉴定为具有创新性的、总体上达到国际先进水平。

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座谈中,秦会长表示:江苏方达正塬科技有限公司致力于“卡脖子产品”的产业化和国产替代,形成了原材料、生产设备全国产化的生产技术和供应链体系,并将产业链向下游器件级应用和功能模块、模组延伸,这不仅仅是一个商业项目,更是一项提高国家整体实力的项目,具有重要的经济价值和政治意义。校友会将积极协助江苏方达正塬开展股权融资活动,快速推动该项目的工业化。


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